气相沉积炉
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设备用途：
利用真空蒸镀方式生产硅的氧化物；
适用于氧化亚硅等可气相沉积材料大批量生产；温差控制精度高，高温高真空；具备高真空升华，反应，脱脂，脱水，气相沉积材料自动研磨刮料，炉内收集等特殊工艺能力。
设备特点：
一次装料量大， 生产效率高。
全程全封闭全自动化作业，避免粉尘飞扬，生产现场环境整洁干净。
温度控制1500度以内，升温速率快。
可以在真空度下保持稳定运行工作。
设备参数：
湘公网安备 44010602001449号 